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　盤勢分析：美股四大指數上周皆創下波段新高，短線雖漲多，但仍呈現高姿態整理，其中高科技股那斯達克及費城半導體指數表現更為強勢，本周仍分別創下36、37個月來的高點，多頭氣勢強勁。

　近期高科技強勢，Intel財報是主要助漲因素之一，Intel即將在美國時間1月13日發布財報，市場普遍預期，2010年10月至12月單季每股純益達0.53美元，除優於2009年同期的0.4美元，亦優於去年第三季的0.5美元，財報表現將十分亮麗，故帶動高科技股持續多頭走勢。

　本季美國高科技股財報也是由Intel揭開序幕，目前根據彭博資訊調查，標普500指數成分公司去年第四季單季盈餘將較2009年同期成長20％，整體獲利亦有亮眼表現，故預期近期美股走勢應不易有出人意料的大幅回檔走勢。不過，比較值得留意的是，市場預估Intel財報今年第一季每股獲利將降至0.45美元，主要是因淡季效應所致，故預期短線美股上檔空間亦將有限。

　台股方面，近期也在費城半導體指數續創波段高點的激勵下，由半導體大廠台積電領軍，上演9,000點攻防戰，電子股成為盤面的焦點，觀察晶圓代工廠基本面表現，台積電、聯電去年第四季營收均季減5％以內，表現優於市場預期。同時，市調機構IDC也預測2011年全球半導體銷售將較去年成長9％，故預期今年半導體第一季營運可望淡季不淡，短線台股可望在半導體股續強的帶動下，多頭有表現的題材與空間。

　不過，需提防在1月下半旬開始，台灣高科技股將進入重量級法說會密集公佈期，去年第四季新台幣匯率在央行力守之下，仍升值1元幅度約3％，對半導體台積電、聯電等大廠毛利影響不大，但匯損會不會侵蝕其他科技股獲利，雖然台股仍看長多，不過短線將為盤面上埋下重要伏筆，故近期操作上仍須審慎，不宜過度追價。

　類股建議：市調機構IDC預測，今年全球半導體銷售將較去年成長9％，另外，晶圓代工產業受惠於IDM廠關廠後委外代工需求的上升，展望2011-14年，國票預估晶圓代工委外比率將從2010年之16.7％提升至2014年之20.1％，台灣晶圓代工受惠於產業高度的發展下，IC封測產業亦可望同步受惠，今年代工與封測營運展望相當正面。

　傳產方面，元月部份貨櫃船商航線喊漲，宣示航商仍對今年全球新增貨櫃運力將有所節制，應不致大幅增加航次而迫使運價走跌，全球景氣將持續復甦，海運市場需求量將持續成長。

　鋼鐵股方面，澳洲水災仍未有所改善，進而推升焦煤現貨價走揚，預期中鋼將於13日調漲3月盤價，熱軋鋼品盤價漲幅預估達逾1,000元台幣／噸，鋼鐵產業落底訊號浮現。金融股方面，目前政府研議券商可望全資全照進軍中國，證券股將受益。

　操作建議：近日在外資大力買超下，台股本周再度收復5、10日線，化解持續下探的危機，從技術面走勢分析，台股仍處在7,048點以來的上升軌道上，中多架構並未破壞，且周三成交量也回溫放大至1,410億元，市場人氣回籠，有利大盤震盪偏多格局之延續。不過，上檔9,000點之上，將遭遇2008年5月的套牢壓力區，未來大盤日成交量需持續維持在1,500億元以上，方有助於大盤站穩9,000點，且目前將進入台股法說會公佈期，匯損問題將會是高科技股觀察的重點，故操作上不建議過度追高持股，短線建議汰弱留強，逢回擇股區間操作即可。

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